3C电子
着力构建上料拧紧的「柔性智能+」技术创新体系，助推3C电子装配智能化转型升级。
应用场景
- 精密微小螺钉多，上钉的效率和稳定性要求高
- 质量要求高，以高质量产品获得市场认可
- 产品更迭周期快，需要加快迭代满足市场新需求
- 产线需灵活高效，兼容不同产品共线生产
- 智能手机、平板、笔记本及可穿戴设备等多品类装配场景
解决方案
我们为3C电子行业提供高精度、高效率的拧紧解决方案，通过智能拧紧设备与数据管理系统，帮助企业实现柔性生产与质量升级。
- 送钉稳定可靠：转盘式送钉机采用特殊结构设计，实现零卡钉，有效提高上钉效率及稳定性
- 保障装配质量：多种拧紧策略和多步骤拧紧程序，确保夹紧力合格，具备数据采集、上传、存储能力
- 灵活兼容上料：柔性上料系统可兼容不同类型物料，实现快速换型，满足产品快速迭代需求
- 微扭矩工具与视觉引导，适配精密电子部件的高节拍装配
技术优势
高精度扭矩控制
微扭矩范围 0.02–1.5 Nm，精度 ±5%，满足电子部件精密装配需求
快速响应速度
拧紧周期短，适应电子行业的高节拍生产需求
灵活的工艺配置
支持多种拧紧策略，适应不同电子部件的装配需求
稳定的性能表现
高可靠性设计，适应 24 小时连续生产环境
易于集成的系统
紧凑设计，易于集成到自动化生产线中